EDA行业近期的并购事件持续引发关注。新思科技以350亿美元收购Ansys的交易完成,其前提之一是通过中国市场监管总局审查——因该公司2024财年在华收入占总营收16%,符合中国《反垄断法》中“中国市场收入超20亿元”的审查标准,且承诺不对中国客户断供。这一案例不仅体现了中国在全球并购中的监管影响力,更揭示了并购在EDA行业的核心地位。
回顾全球EDA发展史,并购是巨头崛起的关键。新思科技通过约百次并购(含32次关键交易),将产品线完整度从1990年的17%提升至98%;楷登电子、西门子EDA分别完成约80次、70次并购,标的早已从EDA扩展到IP领域。
国内EDA企业也在积极推进并购。概伦电子宣布收购两家成都半导体IP公司;合见工软成立四年多来收购三家企业,整合出完整的EDA和IP供应链,客户超200家,成为国内验证硬件最大供应商。虽有华大九天并购芯和半导体终止的情况,但企业明确表示将加大并购力度,计划通过“自主研发+合作+并购”模式,整合国内百余家EDA企业的细分优势,加速全流程布局。
对国产EDA而言,并购的核心目标是填补流程缺口、实现商业收入。从产业资源看,鸿芯微纳、合见工软等企业在股东背景、核心客户及地域分布上的共性,为未来整合创造了条件。当前国内“华大九天、概伦电子、合见工软”的竞争态势,正随着并购的深入而演变,国产EDA正以并购为阶梯,逐步向全球领先行列迈进。
广立微开创的 "软件 + 测试设备 + 数据分析" 闭环模式,在晶圆良率提升领域独树一帜。其 WAT 测试设备国内市占率达 30%,电流精度突破皮安级,配套的 Semitronix 软件通过机器学习算法,助力长鑫存储 17nm DRAM 项目良率提升至 95% 以上。作为国内唯一具备软硬件协同优化能力的厂商,2025 年推出的 SemiMind 平台将检测精度提升至 99.9%,并向第三代半导体测试领域拓展,构建起从设计到制造的全链条质量管控体系。
合见工软作为数字芯片验证领域的 "后起之秀",打破了新思科技、Cadence 等国际巨头的长期垄断。其 UVHS-2 验证平台在 AI 芯片设计中缩短周期 20%,支持 7nm 先进工艺节点,实现从逻辑综合到物理验证的全流程覆盖。这家成立仅五年的企业,凭借大基金二期的战略投资,正在高端验证工具领域加速国产替代,其技术突破直接支撑了国内 AI 芯片、汽车电子芯片的研发进程。
在先进封装与系统级仿真领域,芯和半导体(现华大九天旗下)的 Xpeedic 工具精度对标西门子 EDA,在 5G 基站芯片信号完整性分析中效率提升 40%,成为中兴通讯、华为等企业的射频设计首选。法动科技的三维全波电磁仿真引擎,采用 AI 加速技术将微波电路仿真速度提升 5 倍以上,其 UltraEM 产品已进入中芯国际、三安光电等企业供应链,填补了国产高频电磁仿真工具的空白。
行芯科技与日观芯设则在芯片签核(Signoff)领域实现突破。行芯的高精度 RC 参数提取工具,可在 12nm 以下工艺节点提前发现千分之一的设计缺陷,首创的弹性计算架构支持万亿级晶体管规模芯片设计;日观的 RigorDRC 运行效率比国际同类工具提升 30%,其智能化签核流程正在改变传统设计验证模式,推动国产工具进入 28nm 以下先进制程的核心应用场景。
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